專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
天承科技2024深圳CPCA展會(huì)完美落幕
2024-11-09 00:00
征途如虹，浩蕩前行！
2024年11月6日至8日，由CPCA中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)”在深圳如期舉行。
天承科技作為CPCA會(huì)員單位精心籌辦了本次參展活動(dòng)，公司創(chuàng)始人董事長(zhǎng)童茂軍、副總經(jīng)理劉江波、研發(fā)總監(jiān)章曉冬等核心領(lǐng)導(dǎo)層與公司研發(fā)、技術(shù)、業(yè)務(wù)代表等出席本次活動(dòng)。
精彩亮相，一展創(chuàng)新技術(shù)
公司本次展會(huì)主要向行業(yè)展示覆蓋PCB、IC載板、先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程涉及的功能性濕電子化學(xué)品。向客戶行業(yè)展示了公司的亮點(diǎn)產(chǎn)品如PCB的有：水平沉銅專用產(chǎn)品Skycopp 365SP、VCP直流填孔SkyPlate VF6382、水平脈沖填孔SkyPlate cu658、水平脈沖電鍍SkyPlate cu657、化學(xué)錫SkyPosit sn950/955、無(wú)鎳水平沉銅skycopp 3651；IC載板的有軟板/MSAP水平沉銅SkyCopp 3652、SAP載板垂直沉銅skyCopp SAP 369、載板填孔SkyStrate VF/HF、SAP/MSAP顯影/閃蝕刻/褪膜產(chǎn)品、載板用干膜前處理超粗化、防焊前處理超粗化等；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝部分有再布線層電鍍SkyFab VF60、電鍍銅柱skyFab CP50、UBM電鍍鎳SkyFab NP、TSV填孔電鍍SkyFab TSV8、TGV電鍍SkyFab THF8等。
展臺(tái)采用了“天承藍(lán)”作為主題色調(diào)
積極向上的天承團(tuán)隊(duì)
宣講互動(dòng)，洞見(jiàn)未來(lái)發(fā)展
展會(huì)宣講現(xiàn)場(chǎng)
現(xiàn)場(chǎng)抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)
媒體聚焦，行業(yè)深度對(duì)話
CTO韓佐晏博士接受采訪
劉江波博士接受直播采訪
客戶洽談 量身定制方案
最后董事長(zhǎng)童茂軍先生表示，天承科技堅(jiān)持人才為本，技術(shù)為核，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外頂尖人才，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，不斷挖掘功能性濕電子化學(xué)品的潛力，未來(lái)公司將緊抓產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國(guó)際化的新機(jī)遇，不斷探索前沿工藝的融合發(fā)展，持續(xù)創(chuàng)新提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，打破行業(yè)壟斷，解決關(guān)鍵技術(shù)難題，持續(xù)為行業(yè)提供“進(jìn)口替代”的新方案，力爭(zhēng)成為專用功能性濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍品牌！
至此，CPCA展會(huì)完美落幕。天承科技會(huì)堅(jiān)持“誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、專注、創(chuàng)新”的初心理念，不斷提升產(chǎn)品技術(shù)及服務(wù)！在此感謝所有展會(huì)期間蒞臨天承科技展臺(tái)的朋友！
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下一個(gè)：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
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