專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
天承科技精彩亮相ITGV 2024！
2024-11-07 00:00
同心筑夢，一路芳華。
11月6日上午，首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（ITGV 2024）于深圳國際會(huì)展中心（寶安）舉行。此次論壇匯聚了中國科學(xué)院微電子研究所、華為海思、京東方、美國Pacrim、肖特等超過20位重量級(jí)嘉賓，共同探討TGV（玻璃通孔）技術(shù)的現(xiàn)狀、未來趨勢及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用；破解產(chǎn)業(yè)難題，推動(dòng)TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
6日晚間，由天承科技承辦的ITGV 2024 答謝晚宴在深圳會(huì)展中心希爾頓酒店隆重舉行，天承科技首席技術(shù)官韓佐晏出席了本次活動(dòng)。他先是感謝主辦方未來半導(dǎo)體為各企業(yè)提供了一次交流機(jī)會(huì)，隨后他向大家介紹了天承科技的基本情況。
上一個(gè)：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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